關(guān)于我們
ABOUT
邁科微納半導(dǎo)體技術(shù)（昆山）有限公司核心技術(shù)源于廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室及昆山工研院智能機(jī)器人研究所，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共創(chuàng)未來(lái)。
公司面向半導(dǎo)體、3C行業(yè)，致力于高品質(zhì)超精密激光智能裝備和精密工業(yè)激光工藝解決方案、半導(dǎo)體玻璃基板超快激光快速打孔及蝕刻技術(shù)、集成電路高端芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試成套裝備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
公司面向半導(dǎo)體、3C行業(yè)，致力于高品質(zhì)超精密激光智能裝備和精密工業(yè)激光工藝解決方案、半導(dǎo)體玻璃基板超快激光快速打孔及蝕刻技術(shù)、集成電路高端芯片系統(tǒng)級(jí)測(cè)試成套裝備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
